随着科学技术的飞速发展，中央处理器散热领域的产品越来越多。液态金和硅脂是两种较好的散热产品。那么，液态金和硅脂有什么区别呢？涂抹导热硅脂时应该注意什么？让我们互相了解一下。

液态金和硅脂有什么区别

液态金和硅脂的导热系数有一定的差异。一般来说，高级硅脂的最高导热系数可达11W/m.k，而液态金的最高导热系数可达73W/m.K，其导热系数是硅脂的几倍，可更好地将热量从中央处理器传递到散热管。因此，使用液态金可以使电脑的散热性能更有效。

导热硅脂应用中的注意事项

当用硅脂填充一些气隙时，虽然硅脂的导热率比空气高得多，可以有效地提高导热效率，但事实上硅脂本身的导热率无法与金属紧固件和cpu表面材料相比。

因此，在涂抹硅脂的过程中，必须注意硅脂的用量。如果硅脂涂得太多，不仅不能填满缝隙，还会在卡扣和cpu之间覆盖一层硅脂，就像在cpu上覆盖一层棉花一样，只会产生相反的效果。

因此，应尽可能少涂硅脂。以中央处理器的表面为例。一小滴绿豆大小的硅脂可以涂在cpu的表面，这是非常丰富的。然后，用一个专业的挂件或塑料手套把它贴在cpu的表面。反复涂抹和按压后，最好刮掉多余的硅脂。如果涂抹后肉眼仍有一层厚厚的硅脂，那么涂抹硅脂就是一个彻底的失败。最好的状态是有一层硅脂似乎不存在，中央处理器金属纹理的文字可以清楚地看到。

结论：以上是液态金与硅脂的区别以及涂抹导热硅脂时应注意的事项，希望对大家有所帮助。要了解更多，请继续关注齐家网络。

液态金和硅脂的区别